电镀金刚线切割原理 金刚石线切割技术,建立了锯丝表面周向分布的磨粒在锯切过程中的平均切削厚度理论模型,并结合观察加工表面形貌和切屑形态,研究了电镀金刚石线锯加工单晶硅的材料去除和加工表面形成机理,分析了加工表面材料去除方式与工艺参数的关系。锯丝表面周向分布的磨粒切深与磨粒所在的位置有关,位于锯丝底部的磨粒切深大,主要贡献于材料的去除,形成锯口,实现切片;而分布于靠近加工表面的磨粒切深小,主要贡献于晶片表面的形成。当使用同一种锯丝进行单晶硅的加工时,锯丝表面某一位置处的磨粒平均切削深度g和工件进给速度VW与锯丝速度VS的比值q之间存在着近似的非线性的单调递增关系,为g∝D·(VW/VS)4/9,其中D为常数。硅片表面的材料去除方式与q值相关,在本文的试验条件下,当q≤1.0μm/mm时,硅片表面的材料去除可实现准塑性域去除方式。建立了锯切硅片亚表面损伤层厚度预测的理论模型。该模型把线锯加工中磨粒的切削过程近似为受法向力与切向力共同作用的压头移动过程,综合考虑磨粒下方弹性应力场与残余应力场对中位裂纹扩展长度的影响。超细金刚石切割线的研制和生产不仅可用于IC制造领域中硅晶体的高效精密切片加工,也可用于其他贵重功能晶体(蓝宝石、砷化镓等)和硬脆材料(精细陶瓷、光学玻璃等)的切割加工。不仅可以切割薄片,也可加工曲面,还可以用于小孔的研修,具有十分广阔的应用前景。 本项目采用在树脂中加入金刚石和导电介质粉体,通过均匀混合后,涂敷在线锯载体(钢丝)表面,再二次(或多次)涂敷、烘干固化后,涂敷电解镍、烘干固化过程,完成超细金刚石切割线锯的制作。